今日特讯！上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月14日 - 上海建工（600170.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利15.28亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有上海建工股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了上海建工对股东的回报力度。2023年，上海建工实现归属于母公司股东的净利润50.94亿元，同比增长13.4%。在稳健发展的基础上，上海建工积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，上海建工始终坚持稳健发展战略，聚焦主业，不断优化资产结构，提升经营质量，为股东创造了良好回报。2023年，上海建工核心业务保持稳健增长，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了上海建工对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

上海建工：

上海建工是中国领先的建筑工程企业之一，成立于1950年，总部位于上海。上海建工业务涵盖建筑、地产、市政、交通、能源、环保等领域，在全国30多个省、市、自治区和境外多个国家和地区设有分公司和办事处。上海建工致力于为客户提供高品质的工程建设服务，为城市建设和经济发展做出重要贡献。

联系方式：

上海建工投资者关系部

电话：+86-21-6358-2999

[移除了电子邮件地址]

附：

• 上海建工2023年度利润分配方案公告：https://www.stcn.com/article/detail/1184442.html
• 上海建工2023年年度报告：https://investors.sohu.com/news-releases/news-release-details/sohucom-report-fourth-quarter-and-fiscal-year-2023-financial

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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